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由于醫療微針的應用廣泛和特殊性，醫療微針的電鍍層在其應用中具有重要作用。醫療微針電鍍加工常見的電鍍層分為鍍鉻、鍍鈦、鍍銀、鍍金等。

電鍍是常見的金屬表面處理方案，電鍍后不僅可以增加產品的美觀度，還可提升產品的性能，因此在五金電鍍加工后需要按照嚴格的檢測標準檢測電鍍是否合格，具體可以從以下幾個方面去分析：

深孔滾鍍全過程是在電鍍液中開展的，因此加工工藝維護保養和電鍍液息息相關，今天弘裕電鍍從鍍液的成份和鐵雜質兩層面，來與大家一起剖析深孔滾鍍加工工藝的維護保養方式。

金的導電性極高，連接器接觸部分鍍金可減小信號傳輸電阻，確保信號完整準確。在計算機主板芯片連接、網絡通信設備信號傳輸中，這一特性可避免傳輸錯誤、速度降低和系統故障，保證網絡流暢性。

電子連接器鍍金的厚度依據具體的應用需求以及工作環境而定。常見的鍍金厚度范圍處于 0.25 μm至 5 μm之間，其中最為普遍的選擇為 0.5 μm。這樣的厚度設定具有多方面的優勢。一方面，能夠確保具備足夠優良的導電性以及抗腐蝕性，為電子連接器的穩定運行提供堅實保障。另一方面，在一定程度上也有助于控制制造成本，實現經濟效益與性能要求的平衡。

弘裕電鍍根據探針行業高精密性和特殊性電鍍要求，特開辟了針對探針鍍金的滾鍍BGA專用生產線，致力于解決探針行業的電鍍需求和難題。